SOP编带在线专业承接BGA植球

联系人:丁静钰*********** BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部，再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，减少焊接质量问题和维修率，广泛应用于电子设备制造业中。 BGA芯片植球是将微细焊料球粘附在芯片焊盘上，以便进行后续的焊接工艺。清洗过程可以去除污垢，减少氧化层，提高焊接质量。焊接是将植球的芯片与基板焊接在一起，确保连接牢固。 后进行镀脚加工，增加电气导通性和耐腐蚀性。 深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片